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PCB表面裝配技術

發佈時間：

2018-01-22 15:04

摘要：

在要放置元件的地方，印刷電路板通常具有平坦的，通常爲錫鉛，鍍銀或鍍金的無焊墊的銅焊盤，稱爲焊盤。焊膏，助焊劑和微小焊料顆粒的粘性混合物，首先應用絲網印刷工藝，用不鏽鋼或鎳模板焊接到所有的焊盤上。它也可以通過類似於噴墨打印機的噴墨打印機構來應用。粘貼之後，木板隨即進入拾放機器，它們被放置在傳送帶上。要放置在板上的部件通常以纏繞在卷軸上的紙/塑料帶或塑料管交付到生產線。一些大型集成電路以靜態託盤交付。

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印刷電路板概述

發佈時間：

2018-01-22 14:37

摘要：

一個基本的PCB由一層絕緣材料和一層銅箔層壓在基板上組成。化學蝕刻將銅分成稱爲軌道或電路跡線的獨立導線，用於連接的焊盤，在銅層之間通過連接的過孔以及用於EM屏蔽或其它目的的固體導電區域等特徵。軌道用作固定在適當位置的電線，並且通過空氣和電路板基板材料彼此絕緣。PCB的表面可以具有防止銅腐蝕的塗層，並且減少跡線之間的焊料短路的可能性或者與雜散裸線的不期望的電接觸。爲了防止焊料短路的功能，塗層被稱爲阻

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